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金選·核心觀(guān)點(diǎn)

公司簡(jiǎn)介

公司以IDM模式深耕光芯片，營(yíng)收和利潤實(shí)現倍增。公司成立以來(lái)始終聚焦光芯片行業(yè)，產(chǎn)品涵蓋2.5G到50G磷化銦激光器芯片，廣泛應用于光纖到戶(hù)、數據中心與云計算、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )等細分賽道，公司客戶(hù)涵蓋國際前十大及國內主流光模塊廠(chǎng)商。

2022年前三季度公司實(shí)現營(yíng)收*.93億元，YoY+2*%。實(shí)現歸母凈利潤0.74億元，YoY+23%。*9年至今營(yíng)收和利潤實(shí)現數倍成長(cháng)。

投資邏輯

全球數據量指數級增長(cháng)，數據中心和電信雙輪驅動(dòng)光芯片向上成長(cháng)。根據Omdia的數據，*8-24年全球固定網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的數據量將從*30萬(wàn)PB成長(cháng)到57*萬(wàn)PB，CAGR達28.7%。光芯片是光模塊核心元件，將持續受益于全球數據中心、光纖寬帶接入以及移動(dòng)通訊的持續發(fā)展。根據LightCounting的數據，2025年全球光模塊市場(chǎng)規模預計將達到**3億美元，2*-25年CAGR達**.3%。

海外光芯片廠(chǎng)商具備先發(fā)優(yōu)勢，中高端光芯片國產(chǎn)替代空間巨大。根據ICC的數據，202*年2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過(guò)90%；*0G光芯片國產(chǎn)化率約*0%，部分性能要求較高、難度較大*0G光芯片仍需進(jìn)口；202*年25G光芯片國產(chǎn)化率約20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅5%，目前仍以海外光芯片廠(chǎng)商為主。

公司為國內少數提供25G光芯片的廠(chǎng)商，未來(lái)將持續受益于國產(chǎn)替代帶來(lái)的份額提升，24年公司*0G光芯片營(yíng)收有望達2.72億元，25G光芯片營(yíng)收有望達0.92億元，22-24年CAGR達52%。

風(fēng)險提示

下游需求不及預期；產(chǎn)品迭代不及預期；財務(wù)投資者減持風(fēng)險；股票解禁風(fēng)險。