聯(lián)想小新官方正式回應“低溫錫膏事件”

【TechWeb】2月*4日消息，近日有網(wǎng)友反映“聯(lián)想小新筆記本因采用新型低溫錫膏焊接而造成產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題”。聯(lián)想小新官方微博針對此問(wèn)題發(fā)布了正式回應公告。聯(lián)想小新稱(chēng)：

*．低溫錫膏焊接是一項電子產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)成熟的且更加環(huán)保的技術(shù)

新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點(diǎn)為*38℃，低于*38℃時(shí)均為穩定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為*80℃，顯著(zhù)低于常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質(zhì)量更加穩定可靠。同時(shí)，焊接能耗低，更加節能環(huán)保。該技術(shù)是業(yè)界的一項成熟技術(shù)，已經(jīng)被廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

2．低溫錫膏焊接技術(shù)符合國家＆國際標準，且經(jīng)過(guò)多年大批量認證

聯(lián)想有嚴格的研發(fā)測試過(guò)程，均達到國家以及國際質(zhì)量標準。輕薄本產(chǎn)品在正常使用情況下，內部各器件溫度在70—80℃左右，極限溫度低于*05℃，該溫度遠低于低溫錫膏軟化閾值，長(cháng)期正常使用不存在可靠性問(wèn)題。

根據歷年小新輕薄本售后數據，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機型和常溫錫焊技術(shù)的機型之間返修率沒(méi)有差異。無(wú)論您的小新產(chǎn)品遇到任何問(wèn)題，隨時(shí)聯(lián)系我們，我們幫您全力解決。