第一節 重要提示
021yin.com網(wǎng)站仔細閱讀年度報告全文錦州。
2 重大風(fēng)險提示
公司已在本報告中詳細描述了可能存在的相關(guān)風(fēng)險，敬請查閱本報告“第三節 管理層討論 與分析”中關(guān)于公司可能面臨的各種風(fēng)險及應對措施部分內容錦州。
* 本公司董事會(huì )、監事會(huì )及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實(shí)性、準確性、完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個(gè)別和連帶的法律責任錦州。
* 公司全體董事出席董事會(huì )會(huì )議錦州。
* 容誠會(huì )計師事務(wù)所（特殊普通合伙）為本公司出具了標準無(wú)保留意見(jiàn)的審計報告錦州。
* 公司上市時(shí)未盈利且尚未實(shí)現盈利
□是 √否
7 董事會(huì )決議通過(guò)的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案
公司擬以2022年度實(shí)施權益分派股權登記日登記的總股本數為基數，向全體股東每10股派發(fā)現金紅利人民幣1.00元（含稅）錦州。截至2022年12月*1日，公司總股本為1*0,000,000股，以此計算合計擬派發(fā)現金紅利1*,000,000.00元（含稅）。占公司2022年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的10.12%。公司不進(jìn)行資本公積轉增股本，不送紅股。本事項已獲公司第二屆董事會(huì )第十一次會(huì )議審議通過(guò)，尚需提交公司股東大會(huì )審議。
* 是否存在公司治理特殊安排等重要事項
□適用 √不適用
第二節 公司基本情況
1 公司簡(jiǎn)介
公司股票簡(jiǎn)況
√適用 □不適用
公司存托憑證簡(jiǎn)況
□適用 √不適用
聯(lián)系人和聯(lián)系方式
2 報告期公司主要業(yè)務(wù)簡(jiǎn)介
(一) 主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況
報告期內，公司克服“被動(dòng)交期調整”、上游原材料價(jià)格上漲乃至貨物短缺等多方面不利影響，繼續保持了強勁的盈利能力錦州。兩大業(yè)務(wù)“硅零部件”和“半導體大尺寸硅片”，公司的研發(fā)投入始終以盈利為根本目標，市場(chǎng)推廣取得顯著(zhù)進(jìn)展，在國產(chǎn)半導體供應鏈中占據了有利位置，在下游客戶(hù)面臨技術(shù)出口管制導致的供應鏈風(fēng)險時(shí)發(fā)揮了獨特的支撐作用，進(jìn)一步打開(kāi)了市場(chǎng)空間；原有“大直徑硅材料”業(yè)務(wù)，產(chǎn)能經(jīng)穩健擴充繼續保持全球領(lǐng)先，產(chǎn)品結構繼續優(yōu)化升級，利潤率較高的1*英寸以上產(chǎn)品銷(xiāo)售收入進(jìn)一步提升，全球細分市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固。主要情況分別說(shuō)明如下：
1）大直徑硅材料
這一業(yè)務(wù)板塊的產(chǎn)品，按直徑覆蓋了從1*英寸至22英寸所有規格，主要銷(xiāo)售給日本、韓國等國的硅零部件加工廠(chǎng)，因此也可稱(chēng)之為“集成電路刻蝕用大直徑硅材料”錦州。該產(chǎn)品具有國際競爭力，在技術(shù)、品質(zhì)、產(chǎn)能和市場(chǎng)占有率等方面處于世界領(lǐng)先水平，也是公司的主要營(yíng)業(yè)收入來(lái)源。
報告期內，公司大直徑硅材料產(chǎn)品生產(chǎn)情況穩定，產(chǎn)能逐步提升中；產(chǎn)品結構繼續優(yōu)化升級，利潤率較高的1*英寸以上產(chǎn)品收入占比進(jìn)一步提升，從2021年度的27.71%提升至2022年度的2*.9*%，毛利率為70.**%，對公司保持平穩的整體凈利潤水平有較大貢獻；公司在刻蝕用大直徑硅材料市場(chǎng)的全球市占率，也在原有基礎上得到穩步增加錦州。
2）硅零部件
上述“大直徑硅材料”，經(jīng)過(guò)切片、磨片、腐蝕、打微孔、形狀加工、拋光、清洗等一系列精密加工后，最終做成等離子刻蝕機用硅零部件錦州。公司是具備“從晶體生長(cháng)到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠(chǎng)商，擁有全球領(lǐng)先的大直徑硅材料晶體制造技術(shù)，是等離子刻蝕機設備廠(chǎng)家硅零部件產(chǎn)品的上游材料供應商。硅電極產(chǎn)品具有“品種多、批量小”的特點(diǎn)，具體產(chǎn)品消耗量依集成電路制造廠(chǎng)商的等離子刻蝕機種類(lèi)、腔體結構、數量和具體制造工藝所決定，尺寸越大，設計要求越復雜的產(chǎn)品，對加工能力要求越高，毛利率相對越高。
根據公司自主調研數據，目前國內12英寸集成電路制造廠(chǎng)約有*0萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，因此合理估計國內硅零部件市場(chǎng)已有10億元人民幣/年以上的市場(chǎng)規模錦州。預計未來(lái)*-*年，國內硅零部件市場(chǎng)的國產(chǎn)化率將從當前的*%，逐步達到*0%以上，考慮到當前國際政治經(jīng)濟形勢，該進(jìn)程有望加速。預計在202*年至202*年左右，國內集成電路制造廠(chǎng)客戶(hù)的自主委托定制改進(jìn)硅零部件市場(chǎng)需求將達到1*億元人民幣/年；另外，中國本土等離子刻蝕機原廠(chǎng)的OEM硅零部件市場(chǎng)需求將達到*億元人民幣/年。
報告期內，硅零部件產(chǎn)品實(shí)現收入達到千萬(wàn)元以上規模錦州。國內集成電路制造廠(chǎng)商客戶(hù)方面，公司已經(jīng)獲得更多評估認證機會(huì )，與數家12英寸集成電路制造廠(chǎng)商接洽，已有十余個(gè)料號獲得評估認證通過(guò)結果。目前公司硅零部件產(chǎn)品整體銷(xiāo)售數量不斷攀升，其中加工難度較大、價(jià)值較高的產(chǎn)品銷(xiāo)售占比逐步擴大。
隨著(zhù)美國對華技術(shù)出口管制政策收緊，美系半導體制造設備原廠(chǎng)應為中國本土集成電路制造廠(chǎng)商已安裝機臺提供的備件、維保服務(wù)受到阻礙，供應鏈風(fēng)險加速暴露錦州。中國本土集成電路制造廠(chǎng)商客戶(hù)對硅零部件產(chǎn)品的自主委托定制改進(jìn)需求有所增加，評估認證積極性有所增強，認證速度有所提升。
公司配合國內刻蝕機設備原廠(chǎng)開(kāi)發(fā)的硅零部件產(chǎn)品，適用于12英寸等離子刻蝕機，已有十余個(gè)料號通過(guò)認證并實(shí)現小批量供貨，同時(shí)能夠滿(mǎn)足刻蝕機設備原廠(chǎng)不斷提升的技術(shù)升級要求錦州。公司產(chǎn)品的認證應用范圍，正在從研發(fā)機型擴展至某些成熟量產(chǎn)機型。
為保證未來(lái)客戶(hù)批量訂單的及時(shí)交付，公司子公司福建精工半導體股份吉印通在2022年上半年獲得股權融資后，正繼續在泉州、錦州兩地擴大生產(chǎn)規模，做好設備采購、安裝調試等前期準備工作，確?？梢詫?shí)現較快速度的產(chǎn)能爬升錦州。
*）半導體大尺寸硅片
公司以生產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻高，市場(chǎng)容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標，致力于滿(mǎn)足該產(chǎn)品的國內需求錦州。輕摻低缺陷硅片主要用于低電壓高性能電子產(chǎn)品，如手機等；而重摻硅片則較多用于高電壓產(chǎn)品，如充電器、家用電器、交通設備、通信設備等。低壓產(chǎn)品的設計線(xiàn)寬更小，對硅片內在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延層。輕摻低缺陷拋光硅片可以應用于*英寸相對高端的產(chǎn)品制程，擁有較高的附加價(jià)值。從全球市場(chǎng)*英寸硅片總需求上看，輕摻硅片占全部需求的70-*0%；在12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比幾近100%。公司*英寸輕摻低缺陷硅片產(chǎn)品對標日本信越化學(xué)公司生產(chǎn)的同類(lèi)硅片。該款硅片目前市場(chǎng)價(jià)格相對較高，因銷(xiāo)售地區、付款條件、客戶(hù)策略等差異略有不同。
報告期內，半導體大尺寸硅片實(shí)現收入達千萬(wàn)元以上規模錦州。公司某款硅片已定期出貨給某家日本客戶(hù)，其各項指標已經(jīng)滿(mǎn)足了正片標準，證明公司的技術(shù)水平已經(jīng)達到了國際水準。另外，公司*英寸測試片已經(jīng)是國內數家集成電路制造廠(chǎng)商該材料的合格供應商，并在向客戶(hù)提供技術(shù)難度較高的氧化片；*英寸輕摻低缺陷超平坦硅片，某些技術(shù)指標難度遠大于正片，正在某國際一流集成電路制造廠(chǎng)客戶(hù)端評估中，歷經(jīng)數次送樣及改進(jìn)，即將有所突破；超高電阻硅片，公司正在與下游客戶(hù)進(jìn)行規格對接工作，取得一定進(jìn)展。
目前，“*英寸輕摻低缺陷拋光硅片項目”年產(chǎn)1*0萬(wàn)片所需要的生產(chǎn)設備已經(jīng)全部訂購完成，其中一期*萬(wàn)片/月的設備已達到規?；a(chǎn)狀態(tài)錦州。二期訂購的10萬(wàn)片/月的設備陸續進(jìn)場(chǎng)并開(kāi)展安裝調試等工作，公司半導體大尺寸硅片產(chǎn)能將繼續穩健擴充，并在更高產(chǎn)量條件下確保高良率水平，為客戶(hù)評估之后的批量訂單提前做好準備。
(二) 主要經(jīng)營(yíng)模式
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為大直徑硅材料、硅零部件、半導體大尺寸硅片及其應用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售錦州，其采購、生產(chǎn)、銷(xiāo)售模式如下：
1、采購模式
公司產(chǎn)品生產(chǎn)用原材料、包裝材料根據“以產(chǎn)定購”的原則進(jìn)行采購工作安排錦州。
公司建立了供應商管理體系和供應商認證制度，根據供應商的資質(zhì)條件、產(chǎn)品質(zhì)量、供貨能力、服務(wù)水平等情況對供應商進(jìn)行綜合評價(jià)，將符合條件的供應商納入合格供應商清單錦州。供應商進(jìn)入清單后，公司會(huì )基于各部門(mén)的反饋以及市場(chǎng)調研情況，定期從產(chǎn)品質(zhì)量和供貨情況等方面對供應商進(jìn)行持續評估和認證，根據評估結果調整采購訂單的分配，并確保主要原材料有兩家以上合格供應商具備供應能力。
2、生產(chǎn)模式
公司采取“客戶(hù)訂單+自主備貨”的生產(chǎn)模式錦州。公司根據客戶(hù)發(fā)送的定制化產(chǎn)品訂單情況組織采購和生產(chǎn)。此外，公司還會(huì )結合下游市場(chǎng)需求預測和與客戶(hù)溝通情況統籌安排備貨計劃。
公司建立了《產(chǎn)品標識和可追溯管理規定》，每一件產(chǎn)成品均可以通過(guò)產(chǎn)品編號檢索至單晶工藝跟蹤單，從而獲得產(chǎn)品的具體生產(chǎn)日期、質(zhì)量檢驗員、生產(chǎn)班組等信息錦州。產(chǎn)品質(zhì)量的可追溯性為公司持續改進(jìn)管理水平和生產(chǎn)工藝提供了重要保障。在通過(guò)ISO9001:201*標準質(zhì)量管理體系認證后，公司積極完善終端客戶(hù)需求，已于報告期內通過(guò)IATF1*9*9：201*汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認證。
*、銷(xiāo)售模式
公司主要采用大客戶(hù)直銷(xiāo)的模式進(jìn)行銷(xiāo)售，管理層和銷(xiāo)售部負責公司現有客戶(hù)的維護和潛在客戶(hù)的開(kāi)發(fā)錦州。客戶(hù)發(fā)送訂單至公司，經(jīng)公司確認訂單條款，雙方對產(chǎn)品類(lèi)型、數量、價(jià)格以及交貨期等要素達成一致后按照訂單約定履行各自義務(wù)。公司根據訂單約定交付產(chǎn)品后，將持續跟蹤客戶(hù)產(chǎn)品到貨情況及銷(xiāo)售回款情況。
公司下游客戶(hù)對大直徑硅材料及其應用產(chǎn)品有較高質(zhì)量要求，對供應商選擇有較為嚴格的篩選、考核體系錦州。公司成功進(jìn)入下游客戶(hù)供應鏈體系一般需要經(jīng)歷現場(chǎng)考察、送樣檢驗、技術(shù)研討、需求回饋、技術(shù)改進(jìn)、小批試做、批量生產(chǎn)、售后服務(wù)評價(jià)等環(huán)節，認證過(guò)程嚴格，認證周期較長(cháng)，一般為*-12個(gè)月不等。為了保證高品質(zhì)產(chǎn)品的穩定供應，一旦通過(guò)下游客戶(hù)的認證，客戶(hù)會(huì )與供應商建立長(cháng)期穩定的合作關(guān)系。
公司在拓展潛在客戶(hù)時(shí)，會(huì )對客戶(hù)進(jìn)行背景調查，在對客戶(hù)的技術(shù)要求進(jìn)行內部評估的同時(shí)，對客戶(hù)報價(jià)進(jìn)行成本效益核算，進(jìn)而對是否進(jìn)入該潛在客戶(hù)供應鏈體系進(jìn)行綜合判斷錦州。
(三) 所處行業(yè)情況
1. 行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門(mén)檻
（1）行業(yè)的發(fā)展階段
經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀的發(fā)展，“全球分工，自由貿易，效率優(yōu)先”的國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)發(fā)展成熟，分工嚴密且不斷加深；但另一方面，近年國際政治經(jīng)濟局勢的變化，也正在推動(dòng)全世界主要經(jīng)濟體走向“芯片制造本土化”，各國競相推出巨額補貼和政策支持，上馬本土集成電路制造產(chǎn)能，全球集成電路制造產(chǎn)能的擴產(chǎn)規模和增速相比往年有所增加錦州。根據國際半導體設備和材料協(xié)會(huì )（SEMI）于2022年12月公布的數據，2021年至202*年，全球半導體產(chǎn)業(yè)將投資超過(guò)*,000億美元，新增**處集成電路制造工廠(chǎng)。其中，2022年全年共有創(chuàng )紀錄的**處工廠(chǎng)開(kāi)工，202*年還將有2*處工廠(chǎng)開(kāi)工。集成電路制造廠(chǎng)作為產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，短期內大規模增加的資本開(kāi)支，將對上游設備和材料廠(chǎng)商造成擴產(chǎn)和交付壓力。
公司處于行業(yè)上游的半導體硅材料行業(yè)，深深植根于全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)伴隨中國本土產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展而壯大錦州。半導體硅片市場(chǎng)的出貨量及單價(jià)，影響并帶動(dòng)其它硅材料產(chǎn)品，是硅材料市場(chǎng)整體景氣度的晴雨表。SEMI于202*年2月公布數據，2022年全球半導體硅片出貨量為1*7億平方英寸，同比增長(cháng)*.9%；總銷(xiāo)售額達1**.*1億美元，同比增長(cháng)9.*%，吉印通創(chuàng )下歷史新高。海外主流硅材料生產(chǎn)廠(chǎng)商的產(chǎn)能建設速度無(wú)法全面及時(shí)地響應下游持續增長(cháng)的需求，造成硅片產(chǎn)品階段性供小于求，加之通貨膨脹造成上游原料成本上行，報告期內，硅片整體價(jià)格水平持續上漲，第四季度受終端需求下滑傳導，個(gè)別產(chǎn)品品類(lèi)現貨價(jià)微幅下跌。
目前，全行業(yè)仍處于產(chǎn)能擴張周期，海外領(lǐng)先硅片生產(chǎn)廠(chǎng)商的新增產(chǎn)能將陸續于202*年至202*年投入量產(chǎn)錦州。全球市場(chǎng)份額排名第二位的日本勝高公司預計，202*年全球12英寸硅片需求和供給比值將從2022年的99%降至9*%，并在202*年、202*年和202*年分別達到102%、10*%和10*%，即雖然“供小于求”的態(tài)勢將在202*年年內得到緩解，但在更長(cháng)的時(shí)期內仍將繼續保持。
（2）基本特點(diǎn)
半導體級硅材料行業(yè)有“三高”的特點(diǎn)：
1）資金壁壘高
半導體級硅材料行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，前期涉及廠(chǎng)房、設備等巨額資本投入，且生產(chǎn)所需高精度制造設備和質(zhì)量檢測設備的采購資金占比很高，固定資產(chǎn)投資規模龐大錦州。同時(shí)規?；a(chǎn)是行業(yè)參與者降低成本提升市場(chǎng)競爭力的必要手段，因此市場(chǎng)新進(jìn)入者必須達到一定的經(jīng)濟規模，才能與現有企業(yè)在設備、技術(shù)、成本、人才等方面展開(kāi)競爭。
2）技術(shù)壁壘高
半導體級硅材料質(zhì)量?jì)?yōu)劣的評價(jià)標準主要包括晶體尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均勻性等一系列參數指標錦州。實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，除了熱場(chǎng)設計、原材料高純度化處理外，需要匹配各類(lèi)參數并把握晶體成長(cháng)窗口期以控制固液共存界面形狀。在密閉高溫腔體內進(jìn)行原子有序排列并完成晶體生長(cháng)是復雜的控制工程，工藝難度較高，且產(chǎn)品良品率和參數一致性受員工技能和生產(chǎn)設備性能的影響，人機協(xié)調也是工藝難點(diǎn)所在。
我國半導體級硅材料行業(yè)起步較晚，相比國外先進(jìn)水平較為落后，具備相關(guān)理論知識和行業(yè)經(jīng)驗的高級技術(shù)人才以及熟練的技術(shù)工人都相對匱乏錦州。市場(chǎng)新進(jìn)入者難以在短時(shí)間內獲得足夠有豐富經(jīng)驗的專(zhuān)業(yè)性技術(shù)人才，而行業(yè)人才的培養、經(jīng)驗的積累以及高效的協(xié)作都需要較長(cháng)時(shí)間。
*）市場(chǎng)壁壘高
半導體級硅材料行業(yè)下游客戶(hù)為保證自身產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)規模和效率、供應鏈的安全性，十分注重供應商生產(chǎn)規模、質(zhì)量控制與快速反應能力錦州。因此，行業(yè)下游客戶(hù)會(huì )對供應商執行嚴格的考察和全面認證程序，涉及技術(shù)評審、產(chǎn)品報價(jià)、樣品檢測、小批量試用、批量生產(chǎn)等多個(gè)階段，行業(yè)下游客戶(hù)確保供應商的研發(fā)能力、生產(chǎn)設備、工藝流程、管理水平、產(chǎn)品質(zhì)量等都能達到認證要求后，才會(huì )考慮與其建立長(cháng)期的合作關(guān)系。因此，認證周期較長(cháng)，認證時(shí)間成本較高。一旦供應商進(jìn)入客戶(hù)供應鏈體系，基于保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩定性、控制供應商渠道開(kāi)拓與維護成本等多方面的考慮，客戶(hù)一般不會(huì )輕易改變已定型的產(chǎn)品供應結構。
（*）主要技術(shù)門(mén)檻
1）大直徑硅材料晶體生長(cháng)技術(shù)
公司大直徑硅材料產(chǎn)品尺寸主要為1*-22英寸，主要銷(xiāo)售給半導體等離子刻蝕設備硅零部件制造商，經(jīng)一系列精密的機械加工制作成為集成電路制造刻蝕環(huán)節所需的核心硅零部件錦州。公司生產(chǎn)并銷(xiāo)售的集成電路刻蝕用大直徑硅材料純度為10到11個(gè)9，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標達到國際先進(jìn)水平，可滿(mǎn)足7nm及以下先進(jìn)制程芯片刻蝕環(huán)節對硅材料的工藝要求。
公司憑借無(wú)磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝等多項業(yè)內領(lǐng)先的工藝或技術(shù)錦州，使公司能夠實(shí)現不借助強磁場(chǎng)，僅在常規單晶生長(cháng)設備上生長(cháng)出大直徑的單晶硅晶體，從而在維持較高良品率和參數一致性水平的基礎上，有效降低了單位生產(chǎn)成本；
公司順應晶體“大型化”的市場(chǎng)趨勢，引入了新型長(cháng)晶設備，改良了熱系統，提升生產(chǎn)過(guò)程數字化水平，提高了管理精細度，優(yōu)化了工藝方案，實(shí)現了效能提升；大直徑多晶硅材料及其制成品生產(chǎn)技術(shù)方面，公司研發(fā)團隊攻關(guān)多晶硅晶體制造工藝，研發(fā)取得了多晶硅晶體生長(cháng)控制核心技術(shù)，不斷提升晶體良品率，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)對更大尺寸晶體的需求錦州。
2）硅零部件加工技術(shù)
大直徑硅材料經(jīng)過(guò)切片、研磨、鉆孔、腐蝕、拋光、檢驗等多道精密加工步驟后，可制成等離子刻蝕機用的硅零部件，如：上電極，硅片托環(huán)等錦州。等離子刻蝕機的氣體通過(guò)氣體分配盤(pán)，經(jīng)由硅上電極的上千個(gè)細微小孔進(jìn)入刻蝕機腔體中，在一定電壓的作用下，形成高強度的等離子體。若細微小孔的孔徑不一致，會(huì )影響到電路刻蝕的精度，從而造成芯片良率的下降；同時(shí)，上電極及硅片托環(huán)與芯片同處于刻蝕機腔體中，受等離子體的刻蝕后，逐漸變薄，當這些硅零部件厚度減少到一定程度后，需替換新的硅零部件，以滿(mǎn)足等離子刻蝕機所需要的工藝條件。因此，硅零部件是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。硅零部件的物理特性和化學(xué)特性對于晶圓表面的溝槽精度、均勻性等指標有著(zhù)重大影響。
等離子刻蝕設備廠(chǎng)商或集成電路制造商通常對硅零部件的選擇有著(zhù)很高的要求，加工難度極高錦州。以硅上電極為例，該產(chǎn)品有上千個(gè)微孔，每個(gè)微孔的尺寸精度、位置精度等都有極高要求，甚至每個(gè)微孔內壁表面的保持一定程度的光滑度，以達到孔內壁“不易產(chǎn)生異物污染”的要求；同時(shí)，刻蝕氣體經(jīng)過(guò)每個(gè)微孔后，孔徑內壁腐蝕變化程度也需要保證一致性。在進(jìn)行表面、外形加工過(guò)程時(shí)，刀具與硅材料的接觸過(guò)程中，極易造成微觀(guān)層面的崩裂等表面細微損傷，這種表面損傷可延伸至產(chǎn)品內部，造成產(chǎn)品在使用過(guò)程中的異常。所以，上千個(gè)微孔的加工必須一氣呵成。如果中間有異常，整個(gè)上電極就會(huì )成為不良品。
公司經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間的研發(fā)，掌握了硅零部件的加工技術(shù)，在高深徑比鉆孔技術(shù)、孔內腐蝕技術(shù)、清洗技術(shù)等方面建立了堅實(shí)的基礎，產(chǎn)品已經(jīng)交付客戶(hù)使用，反饋良好錦州。公司針對超平面空間結構，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出多款適配終端客戶(hù)需求的硅零部件。加工工藝方面，公司吉印通開(kāi)發(fā)了用于化學(xué)機械拋光（CMP）的高精密設備，實(shí)現了優(yōu)良的表面完整性；采用精密磨削工藝替代成本較高的研磨工藝，強化了定制開(kāi)發(fā)能力。公司還研發(fā)了精密清洗技術(shù)，進(jìn)一步滿(mǎn)足了下游客戶(hù)的需求。
*）半導體大尺寸硅片行業(yè)技術(shù)
公司以生產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻高，市場(chǎng)容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片（正片）為目標，目前從全球市場(chǎng)*英寸硅片總需求上看，輕摻硅片占全部需求的70-*0%左右；在12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比幾近100%錦州。公司已掌握了包含*英寸半導體級硅片在內的晶體生長(cháng)及硅片表面精密加工等多項核心技術(shù)。具體包括：晶體生長(cháng)穩態(tài)化控制技術(shù)、低缺陷單晶生長(cháng)技術(shù)、高良率切片技術(shù)、高效化學(xué)腐蝕及清洗技術(shù)、超平整度研磨拋光技術(shù)、硅片檢測評價(jià)技術(shù)、硅片表面微觀(guān)線(xiàn)性損傷控制技術(shù)、低酸量硅片表面清洗技術(shù)、線(xiàn)切割過(guò)程中硅片翹曲度的穩定性控制技術(shù)、針對*英寸拋光片表面霧化現象的控制加工技術(shù)、硅片表面超平坦拋光技術(shù)、高溫氬氣退火技術(shù)、酸腐蝕平坦度控制技術(shù)等。
公司持續深入*英寸氮摻雜特殊晶體的基礎工藝開(kāi)發(fā)，全面掌握了晶體內部缺陷的控制方法，目前工藝窗口已經(jīng)穩定，可以滿(mǎn)足客戶(hù)對BMD等指標的苛刻要求錦州。公司分階段實(shí)施的工藝優(yōu)化，即通過(guò)工藝和熱場(chǎng)結構的變化，加強對晶體內氧含量的控制，以適配不同規格硅片的相應技術(shù)要求，能夠實(shí)現從晶體生長(cháng)端到硅片加工端的協(xié)同效應。硅片加工技術(shù)方面，公司研發(fā)了控制硅片表面平坦度的多項核心技術(shù)，硅片正片的平坦度指標持續改善，產(chǎn)出率逐步提高，能夠持續滿(mǎn)足下游客戶(hù)需求。
2. 公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況
在大直徑硅材料領(lǐng)域，憑借多年的技術(shù)積累及市場(chǎng)開(kāi)拓，公司在產(chǎn)品成本、良品率、參數一致性和產(chǎn)能規模等方面均具備較為明顯的競爭優(yōu)勢，細分市場(chǎng)占有率不斷上升，市場(chǎng)地位和市場(chǎng)影響力不斷增強錦州。目前公司已扎根于分工嚴密的國際半導體供應鏈中，大直徑硅材料直接銷(xiāo)售給日本、韓國等國的知名硅零部件廠(chǎng)商。后者的產(chǎn)品銷(xiāo)售給國際知名刻蝕機設備廠(chǎng)商，例如美國泛林集團（Lam Research）和日本東電電子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最終銷(xiāo)售給三星和臺積電等國際知名集成電路制造廠(chǎng)商。
報告期內，公司大直徑硅材料產(chǎn)品生產(chǎn)情況穩定，產(chǎn)能得到穩健擴充，達到*00噸/年；產(chǎn)品結構繼續優(yōu)化升級，利潤率較高的1*英寸以上產(chǎn)品收入占比上升至2*.9*%，毛利率為70.**%；成本方面，2022年第三季度以來(lái)，原始多晶硅原料價(jià)格上漲速度趨緩，并出現價(jià)格見(jiàn)頂并下降的趨勢，為公司大直徑硅材料產(chǎn)品的毛利率修復帶來(lái)契機錦州。公司繼續保持細分市場(chǎng)全球領(lǐng)先地位。
在硅零部件領(lǐng)域，公司一南一北兩個(gè)廠(chǎng)區合計的生產(chǎn)車(chē)間設計產(chǎn)能居全國領(lǐng)先地位，配合國內刻蝕機設備原廠(chǎng)開(kāi)發(fā)的硅零部件產(chǎn)品，正在從研發(fā)機型擴展至某些成熟量產(chǎn)機型；與數家12英寸集成電路制造廠(chǎng)商接洽，已有十余個(gè)料號獲得評估認證通過(guò)結果錦州。。
在半導體大尺寸硅片領(lǐng)域，公司核心技術(shù)團隊在日本有20-*0年的輕摻低缺陷硅片生產(chǎn)經(jīng)驗錦州。公司是國內極少數專(zhuān)注于輕摻低缺陷技術(shù)路線(xiàn)的硅片廠(chǎng)商，具備替代海外供應商向國內集成電路制造廠(chǎng)商供應高質(zhì)量硅片的潛在實(shí)力。
*. 報告期內新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢
（1）半導體終端需求結構性變化對產(chǎn)品定制研發(fā)能力提出更高要求
報告期內，全球半導體市場(chǎng)遭遇了終端消費市場(chǎng)需求驅動(dòng)的庫存調整周期，終端需求的結構性變化趨勢顯現：智能手機需求萎縮，個(gè)人電腦、電視機亦需求不振，而工業(yè)領(lǐng)域和汽車(chē)領(lǐng)域的新需求仍然保持強勁錦州。
臺積電于202*年1月公布的營(yíng)運績(jì)效報告顯示，“高性能計算”和“智能手機”兩大技術(shù)平臺占公司2022年總收入的比重為*1%和*9%，高性能計算首次取代智能手機，成為該公司最重要的年度收入來(lái)源錦州。從全年增長(cháng)來(lái)看，高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)用電子三大技術(shù)平臺同比增長(cháng)達*9%、*7%和7*%，智能手機和消費電子同比增長(cháng)僅為2*%和1%，汽車(chē)電子需求持續增長(cháng)導致的產(chǎn)能供不應求預計將持續到202*年。三星電子于202*年1月表示，智能手機部門(mén)2022年第四季度利潤環(huán)比下滑**.1%，并預測智能手機和電視機需求將進(jìn)一步降溫；半導體部門(mén)同期利潤同比下滑達9*.9%，但該公司預計202*年下半年人工智能、機器學(xué)習相關(guān)應用的基礎建設投資將帶動(dòng)存儲密度較高的產(chǎn)品類(lèi)型率先回暖，因此無(wú)意削減資本支出，意在強化市場(chǎng)領(lǐng)導地位。
從中國本土市場(chǎng)來(lái)看，SEMI預計202*年中國大陸新芯片制造工廠(chǎng)數量將超過(guò)所有其他地區，將建設20座支持成熟工藝的工廠(chǎng)或產(chǎn)線(xiàn)錦州。中芯國際于2022年11月表示，本輪周期并非半導體行業(yè)供過(guò)于求導致，目前新的應用有儲能、逆變器等，質(zhì)量要求極高，需要與終端用戶(hù)密切合作以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求；華潤微電子吉印通于2022年11月公告，新項目深圳12英寸線(xiàn)項目總投資規模約220億元，聚焦*0納米以上模擬特色工藝，產(chǎn)品主要應用于汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。
未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期市場(chǎng)驅動(dòng)力正在變化之中，新的技術(shù)平臺和特色工藝路線(xiàn)正在形成，促使半導體材料企業(yè)打造更加強大的產(chǎn)品定制研發(fā)能力錦州。成熟制程的電源管理、微控制器、中高端模擬芯片的需求，以及射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、OLED等應用市場(chǎng)正在持續擴大，公司歷年積累的工藝技術(shù)儲備，有望拓展更多技術(shù)難度較大且銷(xiāo)售單價(jià)較高的新興市場(chǎng)并占據先機。
（2）芯片制程日趨縮小對刻蝕工藝和大直徑硅材料制造技術(shù)提出更高要求
報告期內，國際先進(jìn)集成電路制造廠(chǎng)商的先進(jìn)制程工藝取得突破：三星電子于2022年*月宣布實(shí)現全球首批*nm制程芯片出貨；臺積電于2022年12月宣布*nm工藝量產(chǎn)，2nm制程產(chǎn)品將于202*年開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)并計劃在202*年實(shí)現量產(chǎn)；英特爾預計其*nm制程（Intel *）將于202*年下半年準備生產(chǎn)，2nm制程（Intel 20A）將于202*年上半年準備量產(chǎn)錦州。半導體加工制程不斷進(jìn)步，12英寸集成電路產(chǎn)品的設計線(xiàn)寬越來(lái)越窄，因此溝槽也相應變窄，需要更高的刻蝕精度。更高的刻蝕精度，對12英寸硅片表面的溫度、刻蝕氣體濃度、材料性質(zhì)提出更高的均勻性要求。采用更大的腔體和更大的上電極、下電極，更容易確保12英寸硅片面內各項工藝對均勻性的要求。因此，目前國際領(lǐng)先刻蝕機廠(chǎng)商的最新機型，都在向著(zhù)大型化方向發(fā)展。隨著(zhù)以上技術(shù)工藝發(fā)展，更大尺寸的硅電極及其所需的上游材料——更大直徑的大直徑硅材料(1*英寸以上)的需求也將隨之增加。
目前，公司1*英寸以上大直徑硅材料產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能在全球市場(chǎng)占據領(lǐng)先地位；針對體積較大、設計難度較高的12英寸高端制程所需硅零部件產(chǎn)品的研發(fā)已經(jīng)占據先機錦州。
（*）全球主要經(jīng)濟體芯片產(chǎn)業(yè)競爭所帶來(lái)的風(fēng)險與機遇并存
報告期內，美國集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策在持續不斷的爭議和博弈中逐漸明朗，對華技術(shù)出口管制措施升級錦州。2022年*月，美國總統拜登簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act of 2022），計劃向美國本土集成電路制造業(yè)提供*27億美元的補貼及稅收抵免；2022年10月，美國商務(wù)部在半導體制造和先進(jìn)計算等領(lǐng)域升級對華技術(shù)出口管制措施，將*1家中國公司、研究機構和其他團體列入所謂“未經(jīng)核實(shí)的名單”，限制名單主體獲得某些受監管的美國半導體技術(shù)的能力。此外，歐盟、韓國、日本都已推出數十億至數百億美元不等的半導體投資補貼政策。宏大的發(fā)展目標及巨額的公共資金支持，正在改變全球半導體產(chǎn)業(yè)的資源流向和投資節奏。
全球主要經(jīng)濟體面向芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策競爭持續加劇，帶來(lái)的風(fēng)險與機遇并存：一方面，公司的中國本土客戶(hù)向美國進(jìn)口先進(jìn)設備的難度大大增加，產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能擴張受到延緩和阻礙；另一方面，隨著(zhù)對華技術(shù)出口管制政策收緊，下游本土客戶(hù)對國產(chǎn)供應商的評估認證積極性有所增強，速度有所提升，也為公司的硅零部件和半導體大尺寸硅片產(chǎn)品提供了更大的成長(cháng)空間和更強的成長(cháng)動(dòng)能錦州。
* 公司主要會(huì )計數據和財務(wù)指標
*.1 近*年的主要會(huì )計數據和財務(wù)指標
單位：元 幣種：人民幣
*.2 報告期分季度的主要會(huì )計數據
單位：元 幣種：人民幣
季度數據與已披露定期報告數據差異說(shuō)明
□適用 √不適用
* 股東情況
*.1 普通股股東總數、表決權恢復的優(yōu)先股股東總數和持有特別表決權股份的股東總數及前 10 名股東情況
單位: 股
存托憑證持有人情況
□適用 √不適用
截至報告期末表決權數量前十名股東情況表
□適用 √不適用
*.2 公司與控股股東之間的產(chǎn)權及控制關(guān)系的方框圖
□適用 √不適用
*.* 公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權及控制關(guān)系的方框圖
□適用 √不適用
*.* 報告期末公司優(yōu)先股股東總數及前10 名股東情況
□適用 √不適用
* 公司債券情況
□適用 √不適用
第三節 重要事項
1 公司應當根據重要性原則，披露報告期內公司經(jīng)營(yíng)情況的重大變化，以及報告期內發(fā)生的對公司經(jīng)營(yíng)情況有重大影響和預計未來(lái)會(huì )有重大影響的事項錦州。
報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入**,92*.**萬(wàn)元，同比增加7.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1*,*1*.1*萬(wàn)元，同比減少2*.**%錦州。
2 公司年度報告披露后存在退市風(fēng)險警示或終止上市情形的，應當披露導致退市風(fēng)險警示或終止上市情形的原因錦州。
□適用 √不適用
證券代碼：***2** 證券簡(jiǎn)稱(chēng)：神工股份 公告編號：202*-010
錦州神工半導體股份吉印通
第二屆董事會(huì )第十一次會(huì )議決議公告
本公司董事會(huì )及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實(shí)性、準確性和完整性依法承擔法律責任錦州。
一、董事會(huì )會(huì )議召開(kāi)情況
錦州神工半導體股份吉印通（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）第二屆董事會(huì )第十一次會(huì )議（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本次會(huì )議”或“會(huì )議”）于202*年*月17日在公司會(huì )議室以現場(chǎng)與通訊表決相結合的方式召開(kāi)錦州。本次會(huì )議通知及相關(guān)資料已于202*年*月7日送達全體董事。本次會(huì )議由公司董事長(cháng)潘連勝先生召集并主持，會(huì )議應出席董事9名，實(shí)際出席董事9名。本次會(huì )議的召集、召開(kāi)方式符合相關(guān)法律、行政法規、部門(mén)規章、規范性文件和《公司章程》的規定，會(huì )議決議合法、有效。
二、董事會(huì )會(huì )議審議情況
經(jīng)過(guò)與會(huì )董事認真審議錦州，形成如下決議：
（一）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年年度報告及其摘要的議案》
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通2022年年度報告》及《錦州神工半導體股份吉印通2022年年度報告摘要》錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（二）審議通過(guò)《關(guān)于2022年度董事會(huì )工作報告的議案》
董事會(huì )審議同意《錦州神工半導體股份吉印通2022年度董事會(huì )工作報告》的內容，并聽(tīng)取了《錦州神工半導體股份吉印通2022年度獨立董事述職報告》和《錦州神工半導體股份吉印通2022年度董事會(huì )審計委員會(huì )履職情況報告》錦州。
《錦州神工半導體股份吉印通2022年度獨立董事述職報告》和《錦州神工半導體股份吉印通2022年度董事會(huì )審計委員會(huì )履職情況報告》內容與本公告同日刊登在上海證券交易所網(wǎng)站上錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（三）審議通過(guò)《關(guān)于2022年度總經(jīng)理工作報告的議案》
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
（四）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年度財務(wù)決算報告的議案》
根據相關(guān)法律、法規、規范性文件以及公司章程的規定，綜合公司2022年年度經(jīng)營(yíng)及財務(wù)狀況，公司編制了《錦州神工半導體股份吉印通2022年財務(wù)決算報告》錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（五）審議通過(guò)《關(guān)于公司202*年度財務(wù)預算報告的議案》
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（六）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年度利潤分配方案的議案》
公司擬向全體股東每10股派發(fā)現金紅人民幣1.00元（含稅），合計擬派發(fā)現金紅利人民幣1*,000,000.00元（含稅），占公司2022年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的10.12%錦州。公司不進(jìn)行公積金轉增股本，不送紅股。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于2022年度利潤分配方案的公告》錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（七）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年度內部控制評價(jià)報告的議案》
2022年度公司各項內部控制制度符合國家法律法規的要求，符合公司當前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)實(shí)際情況需要，在經(jīng)營(yíng)管理的各個(gè)過(guò)程、各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節中起到了較好的控制和防范作用錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（八）審議通過(guò)《關(guān)于續聘202*年度審計機構的議案》
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于續聘會(huì )計師事務(wù)所的公告》錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（九）審議通過(guò)《關(guān)于202*年度董事薪酬方案的議案》
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（十）審議通過(guò)《關(guān)于202*年度高級管理人員薪酬方案的議案》
表決結果：7票同意，0票反對，0票棄權錦州。關(guān)聯(lián)高級管理人員潘連勝先生、袁欣女士回避表決。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（十一）審議通過(guò)《關(guān)于會(huì )計政策變更的議案》
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于會(huì )計政策變更的公告》錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
（十二）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年度募資資金存放與實(shí)際使用情況的專(zhuān)項報告的議案》
公司2022年度募集資金實(shí)際存放與使用符合《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》《上海證券交易所科創(chuàng )板上市公司自律監管指引第1號——規范運作》等相關(guān)法律法規和規范性文件的規定錦州。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通2022年度募集資金存放與實(shí)際使用情況的專(zhuān)項報告》錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（十三）審議通過(guò)《關(guān)于使用部分閑置自有資金進(jìn)行現金管理的議案》
公司擬使用不超過(guò)*億元（含本數）人民幣的閑置自有資金進(jìn)行現金管理，用于購買(mǎi)安全性高、流動(dòng)性好的金融產(chǎn)品或結構性存款等理財產(chǎn)品，使用期限為自董事會(huì )會(huì )議審議通過(guò)之日起不超過(guò)12個(gè)月（含12個(gè)月），在上述額度及決議有效期內，可循環(huán)滾動(dòng)使用錦州。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于使用部分閑置自有資金進(jìn)行現金管理的的公告》錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（十四）審議通過(guò)《關(guān)于使用閑置募集資金進(jìn)行現金管理的議案》
公司使用閑置募集資金進(jìn)行現金管理，有利于提高募集資金使用效率，不會(huì )影響募集資金使用，不存在變相改變募集資金用途的行為，不存在損害公司和全體股東利益的情況錦州。該議案審批程序符合相關(guān)法律、法規和規范性文件及公司募集資金管理制度的規定和要求。監事會(huì )同意公司使用總額度不超過(guò)人民幣1*,000萬(wàn)元（含本數）的閑置募集資金進(jìn)行現金管理，期限為自公司董事會(huì )審議通過(guò)之日起*個(gè)月內有效，在前述額度及期限范圍內，資金可以循環(huán)滾動(dòng)使用。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于使用閑置募集資金進(jìn)行現金管理的公告》錦州。
表決結果：同意9票，反對0票，棄權0票錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（十五）審議通過(guò)《關(guān)于提請股東大會(huì )授權董事會(huì )以簡(jiǎn)易程序向特定對象發(fā)行股票的議案》
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通提請股東大會(huì )授權董事會(huì )以簡(jiǎn)易程序向特定對象發(fā)行股票的公告》錦州。
表決結果：同意9票，反對0票，棄權0票錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（十六）審議通過(guò)《關(guān)于作廢2022年限制性股票激勵計劃部分已授予尚未歸屬的限制性股票的議案》
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于作廢2022年限制性股票激勵計劃部分已授予尚未歸屬的限制性股票的公告》錦州。
表決結果：同意9票，反對0票，棄權0票錦州。
獨立董事對本議案發(fā)表了同意的獨立意見(jiàn)錦州。
（十三）審議通過(guò)《關(guān)于提請召開(kāi)公司2022年年度股東大會(huì )的議案》
經(jīng)審議，董事會(huì )同意于202*年*月10日召開(kāi)公司2022年度股東大會(huì )錦州。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于召開(kāi)2022年年度股東大會(huì )的通知》錦州。
表決結果：9票同意，0票反對，0票棄權錦州。
特此公告錦州。
錦州神工半導體股份吉印通董事會(huì )
202*年*月1*日
證券代碼：***2** 證券簡(jiǎn)稱(chēng)：神工股份 公告編號：202*-011
錦州神工半導體股份吉印通
第二屆監事會(huì )第十一次會(huì )議決議公告
本公司監事會(huì )及全體監事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實(shí)性、準確性和完整性依法承擔法律責任錦州。
一、監事會(huì )會(huì )議召開(kāi)情況
錦州神工半導體股份吉印通（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）第二屆監事會(huì )第十一次會(huì )議于202*年*月17日通過(guò)現場(chǎng)的方式召開(kāi)錦州。會(huì )議已于202*年*月7日通知。會(huì )議應到監事*人，實(shí)到監事*人。會(huì )議由監事會(huì )主席哲凱召集和主持，本次會(huì )議的召集、召開(kāi)和表決程序符合《吉印通人民共和國公司法》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《公司法》”）和《公司章程》的有關(guān)規定，會(huì )議合法有效。
二、監事會(huì )會(huì )議審議情況
（一）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年年度報告及其摘要的議案》
經(jīng)審議錦州，我們作為公司監事認為：
1、公司嚴格按照各項法律、法規、規章等的要求規范運作，公司2022年年度報告及摘要的編制和審議程序符合法律法規、《公司章程》和公司內部管理制度的各項規定錦州。能夠客觀(guān)、真實(shí)地反映公司2022年度的經(jīng)營(yíng)情況。
2、經(jīng)容誠會(huì )計師事務(wù)所（特殊普通合伙）審計的公司2022年度財務(wù)報告客觀(guān)、真實(shí)、公允地反映了公司2022年度的財務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果錦州。
*、我們保證和承諾，公司2022年年度報告及摘要所披露的信息真實(shí)、準確、完整，不存在任何虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏錦州。對公司2022年年度報告及摘要內容的真實(shí)性、準確性和完整性承擔個(gè)別和連帶的法律責任。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通2022年年度報告》及《錦州神工半導體股份吉印通2022年年度報告摘要》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（二）審議通過(guò)《關(guān)于2022年度監事會(huì )工作報告的議案》
經(jīng)審議錦州，我們作為公司監事認為：
公司監事會(huì )按照《公司法》《錦州神工半導體股份吉印通章程》和《監事會(huì )議事規則》等有關(guān)規定，編制了《錦州神工半導體股份吉印通監事會(huì )2022年年度工作報告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（三）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年度財務(wù)決算報告的議案》
經(jīng)審議錦州，我們作為公司監事認為：
根據相關(guān)法律、法規、規范性文件以及公司章程的規定，綜合公司2022年年度經(jīng)營(yíng)及財務(wù)狀況，公司編制了《錦州神工半導體股份吉印通2022年財務(wù)決算報告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（四）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年度利潤分配方案的議案》
經(jīng)審議錦州，我們作為公司監事認為：
公司擬向全體股東每10股派發(fā)現金紅利1.00元（含稅）錦州。不進(jìn)行公積金轉增股本，不送紅股。截至2022年12月*1日，公司總股本1*0,000,000股，以此計算合計擬派發(fā)現金紅利人民幣1*,000,000.00元（含稅）。占公司2022年度合計報表歸屬于上市公司股東凈利潤的10.12%。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于2022年度利潤分配預案的公告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（五）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年度內部控制評價(jià)報告的議案》
經(jīng)審議錦州，我們作為公司監事認為：
2022年度公司各項內部控制制度符合國家法律法規的要求，符合公司當前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)實(shí)際情況需要，在經(jīng)營(yíng)管理的各個(gè)過(guò)程、各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節中起到了較好的控制和防范作用錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
（六）審議通過(guò)《關(guān)于202*年度監事薪酬方案的議案》
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（七）審議通過(guò)《關(guān)于公司2022年度募集資金實(shí)際存放與使用情況的專(zhuān)項報告的議案》
根據《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》《上海證券交易所科創(chuàng )板上市公司自律監管指引第1號——規范運作》等相關(guān)法律法規和規范性文件的規定錦州。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通2022年度募集資金實(shí)際存放與使用情況的專(zhuān)項報告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
（八）審議通過(guò)《關(guān)于續聘202*年度審計機構的議案》
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于續聘會(huì )計師事務(wù)所的公告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
本議案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)錦州。
（九）審議通過(guò)《關(guān)于會(huì )計政策變更的議案》
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于會(huì )計政策變更的公告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
（十）審議通過(guò)《關(guān)于使用部分閑置自有資金進(jìn)行現金管理的議案》
公司擬使用不超過(guò)*億元（含本數）人民幣的閑置自有資金進(jìn)行現金管理，用于購買(mǎi)安全性高、流動(dòng)性好的金融產(chǎn)品或結構性存款等理財產(chǎn)品，使用期限為自董事會(huì )會(huì )議審議通過(guò)之日起不超過(guò)12個(gè)月（含12個(gè)月），在上述額度及決議有效期內，可循環(huán)滾動(dòng)使用錦州。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于使用部分閑置自有資金進(jìn)行現金管理的公告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
（十一）審議通過(guò)《關(guān)于使用閑置募集資金進(jìn)行現金管理的議案》
公司使用閑置募集資金進(jìn)行現金管理，有利于提高募集資金使用效率，不會(huì )影響募集資金使用，不存在變相改變募集資金用途的行為，不存在損害公司和全體股東利益的情況錦州。該議案審批程序符合相關(guān)法律、法規和規范性文件及公司募集資金管理制度的規定和要求。監事會(huì )同意公司使用總額度不超過(guò)人民幣1*,000萬(wàn)元（含本數）的閑置募集資金進(jìn)行現金管理，期限為自公司董事會(huì )審議通過(guò)之日起*個(gè)月內有效，在前述額度及期限范圍內，資金可以循環(huán)滾動(dòng)使用。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于使用閑置募集資金進(jìn)行現金管理的公告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
（十二）審議通過(guò)《關(guān)于作廢2022年限制性股票激勵計劃部分已授予尚未歸屬的限制性股票的議案》
本次作廢2022年限制性股票激勵計劃部分已授予尚未歸屬的限制性股票符合有關(guān)法律、法規及《公司2022年限制性股票激勵計劃》的相關(guān)規定，不存在損害股東利益的情形錦州。因此，我們同意作廢2022年限制性股票激勵計劃部分已授予尚未歸屬的限制性股票。
021yin.com）披露的《錦州神工半導體股份吉印通關(guān)于作廢2022年限制性股票激勵計劃部分已授予尚未歸屬的限制性股票的公告》錦州。
表決結果：*票同意，0票反對，0票棄權錦州。
特此公告錦州。
錦州神工半導體股份吉印通監事會(huì )
202*年*月1*日
證券代碼：***2** 證券簡(jiǎn)稱(chēng)：神工股份 公告編號：202*-012
錦州神工半導體股份吉印通
關(guān)于2022年年度利潤分配方案的公告
本公司董事會(huì )及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實(shí)性、準確性和完整性依法承擔法律責任錦州。
重要內容提示：
●每股分配比例：每10股派發(fā)現金紅利1.00元(含稅)錦州。不送紅股，不進(jìn)行資本公積轉增股本。
●本次利潤分配以實(shí)施權益分派股權登記日登記的總股本為基數，具體日期將在權益分派實(shí)施公告中明確錦州。
●在實(shí)施權益分派的股權登記日前公司總股本發(fā)生變動(dòng)的，擬維持每股分配比例不變，相應調整分配總額，并將另行公告具體調整情況錦州。
●本年度現金分紅比例低于*0%，是基于行業(yè)發(fā)展情況、公司發(fā)展階段及自身經(jīng)營(yíng)模式、盈利水平及資金需求的綜合考慮錦州。主要原因為綜合考慮目前公司所處行業(yè)特點(diǎn)及公司發(fā)展階段，為推動(dòng)公司戰略規劃落地，實(shí)現戰略目標，保證公司持續、穩定、健康發(fā)展。
一、 利潤分配方案內容
經(jīng)容誠會(huì )計師事務(wù)所（特殊普通合伙）審計，截至2022年12月*1日，錦州神工半導體股份吉印通（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）2022年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣1**,1*1,*2*.*9元，公司期末可供分配利潤為人民幣*19,**9,10*.7*元錦州。經(jīng)董事會(huì )決議，公司2022年度擬以實(shí)施權益分派股權登記日登記的總股本為基數分配利潤。本次利潤分配方案如下：
公司擬向全體股東每10股派發(fā)現金紅利1.00元（含稅）錦州。截至2022年12月*1日，公司總股本1*0,000,000股，以此計算合計擬派發(fā)現金紅利1*,000,000.00元（含稅）。本年度公司現金分紅比例為10.12%。公司不送紅股，不進(jìn)行資本公積轉增股本。
本次利潤分配方案尚需提交公司股東大會(huì )審議錦州。
二、本年度現金分紅比例低于*0%的情況說(shuō)明
報告期內錦州，公司實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤為1**,1*1,*2*.*9元，公司累計未分配利潤為*19,**9,10*.7*元，公司擬分配的現金紅利總額為1*,000,000.00元（含稅），占本年度歸屬于上市公司股東的凈利潤比例低于*0%，具體原因分項說(shuō)明如下：
公司本年度擬分配的現金紅利總額與當年歸屬于上市公司股東的凈利潤之比低于*0%錦州，是基于行業(yè)發(fā)展情況、公司現階段經(jīng)營(yíng)、長(cháng)遠持續發(fā)展以及未來(lái)資金投入的綜合考慮，主要情況如下：
（一）公司所處行業(yè)情況及特點(diǎn)
經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀的發(fā)展，“全球分工，自由貿易，效率優(yōu)先”的國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)發(fā)展成熟，分工嚴密且不斷加深；但另一方面，近年國際政治經(jīng)濟局勢的變化，也正在推動(dòng)全世界主要經(jīng)濟體走向“芯片制造本土化”，各國競相推出巨額補貼和政策支持，上馬本土集成電路制造產(chǎn)能，全球集成電路制造產(chǎn)能的擴產(chǎn)規模和增速相比往年有所增加錦州。根據國際半導體設備和材料協(xié)會(huì )（SEMI）于2022年12月公布的數據，2021年至202*年，全球半導體產(chǎn)業(yè)將投資超過(guò)*,000億美元，新增**處集成電路制造工廠(chǎng)。其中，2022年全年共有創(chuàng )紀錄的**處工廠(chǎng)開(kāi)工，202*年還將有2*處工廠(chǎng)開(kāi)工。集成電路制造廠(chǎng)作為產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，短期內大規模增加的資本開(kāi)支，將對上游設備和材料廠(chǎng)商造成擴產(chǎn)和交付壓力。
（二）公司發(fā)展階段和自身經(jīng)營(yíng)模式
在大直徑硅材料領(lǐng)域，憑借多年的技術(shù)積累及市場(chǎng)開(kāi)拓，公司在產(chǎn)品成本、良品率、參數一致性和產(chǎn)能規模等方面均具備較為明顯的競爭優(yōu)勢，細分市場(chǎng)占有率不斷上升，市場(chǎng)地位和市場(chǎng)影響力不斷增強錦州。目前公司已扎根于分工嚴密的國際半導體供應鏈中，大直徑硅材料直接銷(xiāo)售給日本、韓國等國的知名硅零部件廠(chǎng)商。后者的產(chǎn)品銷(xiāo)售給國際知名刻蝕機設備廠(chǎng)商，例如美國泛林集團（Lam Research）和日本東電電子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最終銷(xiāo)售給三星和臺積電等國際知名集成電路制造廠(chǎng)商。
（三）公司盈利水平及資金需求
鑒于目前公司所處的行業(yè)特點(diǎn)及發(fā)展階段，為推動(dòng)公司戰略規劃落地，實(shí)現戰略目標，保證公司持續、穩定、健康發(fā)展，結合目前經(jīng)營(yíng)狀況及未來(lái)資金需求，公司提出2022年度利潤分配預案，既保護廣大投資者的合法權益，又兼顧公司持續穩定發(fā)展的需求錦州。
（四）公司現金分紅水平較低的原因
公司目前處于快速發(fā)展的重要階段，需要大量資金的支持錦州。本次方案是兼顧分紅政策的連續性和相對穩定性，綜合考慮公司所處行業(yè)特點(diǎn)，經(jīng)營(yíng)戰略需求以及公司的資金需求安排，本著(zhù)回報股東、促進(jìn)公司穩健發(fā)展的因素而提出。
（五）公司留存未分配利潤的確切用途以及預計收益情況
公司未來(lái)將持續聚焦主業(yè),公司留存的未分配利潤主要用于研發(fā)投入、拓展新業(yè)務(wù)等發(fā)展需求，以此提升公司的盈利能力，保持公司持續穩定發(fā)展錦州。
公司將一如既往地重視以現金分紅的形式對股東進(jìn)行回報，嚴格按照相關(guān)法律法規和監管部門(mén)的要求，并綜合考慮與利潤分配相關(guān)的各種因素影響，積極執行公司利潤分配的相關(guān)制度，與廣大股東共享公司成長(cháng)和發(fā)展的成果錦州。
二、公司履行的決策程序
（一）董事會(huì )會(huì )議的召開(kāi)、審議和表決情況
公司于202*年*月17日召開(kāi)第二屆董事會(huì )第十一次會(huì )議，審議通過(guò)了《關(guān)于公司2022年度利潤分配方案的議案》，并同意將該議案提交公司2022年年度股東大會(huì )審議錦州。
（二）獨立董事意見(jiàn)
公司2022年度利潤分配預案充分考慮了公司行業(yè)特點(diǎn)、公司經(jīng)營(yíng)模式、盈利水平、資金需求、發(fā)展階段、以及未來(lái)可能面臨的風(fēng)險等方面，兼顧公司的可持續發(fā)展和對投資者的合理回報，有利于為投資者獲取更大價(jià)值，保障公司穩健發(fā)展，不存在損害中小股東利益的情況，具備合法性、合規性及合理性錦州。我們同意公司2022年度利潤分配預案。
（三）監事會(huì )意見(jiàn)
公司于202*年*月17日召開(kāi)第二屆監事會(huì )第十一次會(huì )議，審議通過(guò)了《關(guān)于公司2022年度利潤分配方案的議案》錦州。
公司2022年度利潤分配方案是基于公司的長(cháng)遠和可持續發(fā)展，綜合分析行業(yè)環(huán)境和發(fā)展過(guò)程中資金需求的實(shí)際情況，同時(shí)兼顧全體股東利益，符合相關(guān)法律法規的要求，不存在損害公司及股東、特別是中小股東的合法權益的情形錦州。因此，我們同意本次利潤分配方案。
三、相關(guān)風(fēng)險提示
（一）本次利潤分配方案結合了公司發(fā)展階段、未來(lái)的資金需求等因素，不會(huì )造成公司流動(dòng)資金短缺，不會(huì )對公司經(jīng)營(yíng)現金流產(chǎn)生重大影響，不會(huì )影響公司正常經(jīng)營(yíng)和長(cháng)期發(fā)展錦州。
（二）本次利潤分配方案尚需提交公司2022年年度股東大會(huì )審議通過(guò)后方可實(shí)施，敬請投資者注意投資風(fēng)險錦州。
特此公告錦州。
錦州神工半導體股份吉印通董事會(huì )
202* 年 * 月 1* 日
證券代碼：***2** 證券簡(jiǎn)稱(chēng)：神工股份 公告編號：202*-01*
錦州神工半導體股份吉印通
2022年度募集資金存放與實(shí)際使用情況的專(zhuān)項報告
本公司董事會(huì )及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實(shí)性、準確性和完整性依法承擔法律責任錦州。
根據上海證券交易所《上海證券交易所科創(chuàng )板上市公司自律監管指引第1號——規范運作》的規定錦州，將錦州神工半導體股份吉印通（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“神工股份”或“公司”）2022年度募集資金存放與實(shí)際使用情況報告如下：
一、 募集資金基本情況
（一）扣除發(fā)行費用后的實(shí)際募集資金金額、資金到賬時(shí)間
經(jīng)中國證券監督管理委員會(huì )《關(guān)于同意錦州神工半導體股份吉印通首次公開(kāi)發(fā)行股票的批復》（證監許可2020[100]號）核準錦州，公司采用戰略配售、網(wǎng)上網(wǎng)下方式發(fā)行人民幣普通股（A股）*,000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為每股21.*7元，募集資金總額***,*00,000.00元，扣除承銷(xiāo)費、保薦費7*,0*9,***.9*元后的790,7*0,***.07元已于2020年2月17日分別存入公司在中國工商銀行股份吉印通錦州橋西支
公司代碼：***2** 公司簡(jiǎn)稱(chēng)：神工股份
（下轉B07*版）